Tag Archives: 台積電

工業廢水煉成先進製程用水，台積電南科造水重鎮獨步全球

作者財訊|發布日期 2026 年 03 月 21 日 9:00 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電獨步全球的造水技術，讓晶圓廠的廢水可以大量回收再利用；從美國亞利桑那的沙漠到日本熊本的稻田裡，台積電都堅守著永續的經營理念。

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台積電資深副總何麗梅即將退休，新世代經營團隊浮現受市場關注

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 10:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

市場消息指出，晶圓代工龍頭台積電經營團隊中，擔任資深副總經理何麗梅日前對外透露，她將於今年 4 月份退休。在已經在台積電任職長達 27 年，而且曾經擔任台積電財務長，是創辦人最信任大帳房的何麗梅退休後，也代表著在管理團隊中，除了法務長方淑華之外，將清一色都是由男性來擔任。同時，也顯示在上一次董事會後，台積電一口氣晉升四位資深副總經理與四位副總經理之後，新世代經營團隊接替已經進入新的階段。

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台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |

分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AI 動能穩健，2026 年晶圓代工產值年增 24.8%，零星漲價浮現

作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 19 日 14:50 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

TrendForce 最新晶圓代工產業研究，2026 年由於北美雲端服務供應商（CSP）、AI 新創公司持續投入 AI 軍備競賽，AI 相關主晶片、周邊 IC 需求估繼續引領全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增 24.8%，約 2,188 億美元，台積電產值年增 32%，幅度最大。繼續閱讀..

台積電產能持續吃緊，三星計劃德州興建第二座晶圓廠提供市場替代方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 18 日 11:15 |

分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

根據韓國中央日報的報導，由於競爭對手台積電的產能已經面臨極度緊繃的狀態，促使美國各大科技廠商紛紛開始排隊尋求其他晶圓代工產能的支援。在此強烈需求的背景下，韓國三星正積極籌備，準備在其位於美國德州泰勒市的龐大半導體園區內，著手興建第二座晶圓廠 (Fab 2)。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |

分類半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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台積電除息開盤衝 1,875 元，上演秒填息

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 17 日 9:25 |

分類半導體 , 晶片 , 財經

晶圓代工廠台積電 2025 年第 3 季現金股利今天除息，開盤跳空達 1,875 元，順利完成填息，上演「秒填息」戲碼。繼續閱讀..

突破摩爾定律最後拼圖！輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限，資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限，近期輝達（NVIDIA）分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元，以強化次世代 AI 資料中心效率，使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器，意味「矽光子」與「共同封裝光學元件（CPO）」技術正式從實驗室走向商用戰場，預示相關概念股將成為明日之星。

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