Tag Archives: 邊緣運算

聚焦 Edge AI 東協生態系！研華 APC 2026 推動邊緣運算落地

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 03 月 20 日 11:45 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 國際觀察

研華今日宣布 4 月 2 日至 3 日將在馬來西亞檳城 Penang Waterfront Convention Centre 舉辦「2026 東南亞合作夥伴峰會（Advantech Partner Conference, APC 2026）」，匯聚東協區域的產業夥伴、終端用戶、系統整合商與政府機構，共同探討邊緣運算與 AI 技術發展趨勢。

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華碩搶吃主權 AI 商機！伺服器事業群 IS BG「射高標」將併邊緣運算單位

作者經濟日報|發布日期 2026 年 03 月 20 日 8:20 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 物聯網

華碩搶攻智慧城市建置主權AI商機，再進行組織調整，IOT 事業單位旗下邊緣運算（Edge Computing）納入基礎方案事業群（IS BG），提供更完整的 AI 算力總體解決方案（Total Solution），換言之，IS 事業群規模將更壯大，華碩共同執行長胡書賓談到輝達（NVIDIA）創辦人黃仁勳上修明年 AI 業，他表示伺服器業績也會以 100% 成長高標努力。繼續閱讀..

NVIDIA Jetson Thor 與機器人：多模態的真正挑戰

作者 TrendForce 集邦科技|發布日期 2026 年 03 月 17 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 機器人

過去幾年，大型語言模型（LLM）已證明 AI 在數位世界的邏輯能力，而現下人工智慧的核心課題，不僅止於模型參數規模的擴張，更在於如何讓 AI 從螢幕裡的諮詢師，進化為現實中的勞動力，此遂成實體 AI（Physical AI）崛起的關鍵價值。繼續閱讀..

AMD 擴展 Ryzen AI 處理器組合，為工業與邊緣運算提供 AI 運算能力

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著工廠自動化、行動機器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅動的邊緣應用快速發展，市場對於能在全天候運作環境中提供即時 AI 處理、穩定效能與長期可靠性的運算平台需求日益提升。為滿足此需求，AMD 宣布擴展其 AMD Ryzen AI 嵌入式 P100 系列處理器產品組合。

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三大晶片領域全力布局，聯發科 2026 年在台投資將超過先前 3,000 億元金額

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 06 日 16:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科明確指出，將全力布局雲端運算（Data Center）、客製化晶片（ASIC）及車用電子，並強調雲端運算將會是未來最大成長動能，還預期 2026 年在相關投資將有顯著成長，同時看好生成式 AI 將為智慧型手機帶來革命性的使用者體驗。

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瀚亞投信看好美台日印四大股市！點名 AI 伺服器、邊緣運算、網通

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 01 月 21 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 國際金融

全球股市延續去年的多頭氣勢，市場普遍預期 2026 年行情仍值得期待。瀚亞投信表示，AI 浪潮持續發酵，將為美股、台股及亞洲供應鏈帶來更多成長契機，科技股今年的整體表現仍可望相對亮眼；相較美股而言，亞洲股市更具投資價值，尤其看好日本與印度市場。

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群聯 CES 推出全球首款 aiDAPTIV+ iGPU PC 平台，加速大型 AI 模型落地

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 07 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

群聯電子於 CES 2026 宣布，將其獨家專利的 aiDAPTIV+ 技術正式延伸至整合式 GPU（iGPU）的 PC 架構。此項技術突破讓筆記型電腦、桌上型電腦及迷你電腦等主流設備，能以更低的門檻解鎖大型 AI 模型的運算潛能，標誌著邊緣 AI（Edge AI）普及化的重要里程碑。

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祥碩展示高速互連應用平台，PCIe Switch 賦能 AI 邊緣運算數據存取需求

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 05 日 15:15 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

全球高速傳輸介面晶片廠商祥碩科技，於 CES 2026 消費性電子展宣布推出針對 AI 基礎建設與邊緣運算應用的最新高速傳輸解決方案。現場展出亮點包括支援 Peer-to-Peer (P2P) 傳輸的高相容性、高能效的 PCIe Switch技術，以及針對 AI 加速器優化的 USB4 裝置端解決方案等高速互連應用展示平台，聚焦 AI 邊緣運算、eGPU 擴充、高效能儲存與 AI 加速器互連等應用。

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擷發科技與艾訊簽署 MOU，將共同 CES 2026 展示 Edge AI 解決方案

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 01 月 03 日 16:00 |

分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 半導體

ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案廠商擷發科技宣布，與全球工業電腦大廠艾訊正式簽署合作備忘錄（MOU）。雙方將深度整合擷發科技自主研發的跨平台 Edge AI 軟體平台解決方案 XEdgAI，以及艾訊 AIM101 工業級邊緣運算系統，解決異質硬體整合難題。

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英特爾 AI 戰略著眼 ASIC 與邊緣運算，力拚博通和 Marvell

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 12 月 14 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體

外媒報導，在經歷數季的人工智慧（AI）策略不確定性之後，晶片大廠英特爾（Intel）的未來規劃如今似乎已趨於明朗。該公司預計將把其 AI 發展的重點，鎖定於兩個核心領域，就是客製化積體電路（ASIC）與邊緣 AI 運算。

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為人形機器人與邊緣運算打造，輝達新上市 Jetson AGX Thor 開發套件

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 08 月 26 日 6:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計

為展現 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 在機器人領域的積極佈局，該公司正式發表其新一代的 Jetson AGX Thor 開發套件，現在已經在在市場上問世，定價為 3,499 美元 (約新台幣 10.6 萬元)。

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建興儲存科技全球首發搭載 KIOXIA 第 8 代 BiCS FLASH™ 的 PCIe® 5.0 工業級 SSD

作者 TechNews|發布日期 2025 年 08 月 19 日 9:00 |

分類半導體 , 記憶體

建興儲存科技（SSSTC）推出最新工業級固態硬碟產品 —— SSSTC CA8 系列 PCIe® 5.0 NVMe™ SSD，採用主流 M.2 2280 規格，提供 512 GB、1 TB、2 TB 及 4 TB 等多容量選擇，是全球首發結合 KIOXIA BiCS FLASH™ 第 8 代 3D 快閃記憶體與 PCIe Gen5 x4 介面的工業級 M.2 SSD。

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