隨著 AI 需求爆發,韓國 SK 集團董事長崔泰源已預期高頻寬記憶體(HBM)將出現短缺,這股需求同樣可能導致儲存裝置供應緊張,而 SK 海力士在美國子公司 Solidigm 高層也有類似看法。 繼續閱讀..
Solidigm 稱 AI 資料需求暴增,恐致儲存晶片供應吃緊 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 21 日 10:26 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 |
SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜,搶攻 AI 時代 HBM 商機 |
| 作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體 | edit |
在 2025 年,SK 海力士(SK hynix Inc.)投入了 6.7 兆韓圜(約合 44 億美元)於研究與開發(R&D)項目,這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體(HBM)產品需求激增的背景下,對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告,這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。 繼續閱讀..
