撕下「慘業」標籤的瘋狂本夢比：群創跨足先進封裝，誰才是最後贏家？ |
作者
商業周刊|發布日期
2026 年 03 月 21 日 10:00 |
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Tag Archives: 先進封裝
亞智攜 XTPL 開發超精細點膠設備解決方案，強化全球先進封裝布局 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2026 年 02 月 24 日 17:24 |
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半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz），與波蘭超精細點膠設備製造商 XTPL 宣布建立策略合作夥伴關係，為客戶提供從研發到量產設備導入的完整技術解決方案。 繼續閱讀..
2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？ |
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作者
蘇 子芸|發布日期
2026 年 01 月 30 日 18:00 |
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隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..
全球 AI 半導體供應鏈瓶頸，與台積電過往保守投資策略脫不了關係 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 28 日 8:40 |
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隨著人工智慧（AI）浪潮席捲全球，半導體產業鏈成為科技角力的核心戰場。然而，根據知名科技分析網站《Stratechery》的最新報告指出，作為全球晶圓代工龍頭的台積電（TSMC），目前已成為 AI 供應鏈中最大的「風險」來源。這項風險並非源自廣受討論的地緣政治因素，而是源於台積電早前對市場需求的預判失準，導致未能及早擴充產能，進而造成如今嚴重的供應瓶頸。分析師認為，台積電過去幾年的投資不足，實際上已成為 AI 建設與擴張速度的「實質煞車（de facto brake）」。
