Tag Archives: HBM

巨人搶攻 HBM、台廠補位傳統產品：威剛、群聯、南亞科、華邦電卡位新藍海
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 8:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 記憶體

「有多少產能，輝達全包了！」輝達執行長黃仁勳在摩根士丹利大會上的霸氣喊話，揭開了記憶體產業史上最瘋狂的序幕。這場由 HBM（高頻寬記憶體）點燃的戰火，正讓全球科技業陷入一場空前的搶貨風暴。 繼續閱讀..

台積電扮 SK 海力士殺手鐧！HBM4E 邏輯晶片採 3 奈米性能超越三星
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 7:45 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 半導體

隨著全球人工智慧（AI）晶片競爭進入白熱化階段，高頻寬記憶體（HBM）的技術推進也迎來了前所未有的重大轉折。消息指出，韓國記憶體大廠 SK 海力士（SK Hynix）目前正積極的評估一項重大戰略，就是在其即將推出的第七代高頻寬記憶體（HBM4E）中，其邏輯晶片（Logic Die）的部分將全面主力採用台積電的 3 奈米製程技術。這項決策不僅象徵著 SK 海力士在尖端製程上的重大押注，更被外界視為是為了在效能上徹底擊敗競爭對手三星電子所祭出的關鍵殺手鐧。

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AMD 搶記憶體與三星簽署合作備忘錄，還可能合作晶圓代工
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

晶片大廠 AMD 與韓國三星於 18 日正式對外宣布，雙方已簽署一份合作備忘錄，以進一步擴大兩家公司在人工智慧（AI）基礎設施記憶體晶片供應上的戰略合作夥伴關係。該項合作不僅確立了三星在未來 AI 晶片供應鏈中的關鍵地位，也突顯出在全球 AI 需求飆升的背景下，半導體大廠爭相鎖定先進記憶體長期產能的白熱化競爭。

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美光第二季毛利率達 74.4%，營收年增逾三倍財報表現驚豔
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

受惠於人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（Nvidia）對記憶體需求激增所引發的供應短缺，美國記憶體製造大廠美光（Micron）在最新公布的會計年度第二季財報，繳出了極為亮眼的成績單。其營收表現不僅大幅超越分析師的預期，更達到了將近 2025 年同期的三倍之多。

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配合輝達推新 AI 晶片，三星提高 HBM4 產能達全 HBM 一半
作者 |發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:45 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 半導體

根據韓國媒體《朝鮮日報》的最新報導，在全球人工智慧晶片需求持續爆發的背景下，韓國三星正積極鞏固其在 HBM 市場的領先地位。三星電子記憶體開發部副總裁 Hwang Sang-jun 於當地時間 16 日於輝達 GTC 年度大會現場，向媒體記者揭露了三星最新的 HBM 量產進度與次世代技術發展藍圖。他強調，三星的產能正快速提升，並將全力支援輝達等核心客戶的 AI 晶片發布週期。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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美光完成收購銅鑼廠區將興建第二座工廠，大幅提升尖端 DRAM 供應量能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 17:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

根據路透社的報導，全球記憶體製造巨擘美光科技（Micron Technology）於本週一宣布，為因應全球人工智慧（AI）浪潮帶來的強勁市場需求，計劃在台灣苗栗縣銅鑼鄉近期收購的廠區址上，進一步投資興建第二座先進製造工廠。此一新建廠房計畫將大幅提升尖端 DRAM 產品的供應量能，尤其是目前市場高度渴求的高頻寬記憶體（HBM），成為美光布局 AI 世代的關鍵一步。

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SK 海力士分紅超狂 超越三星成韓「最嚮往企業」
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 11:50 |
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分類 AI 人工智慧 , 人力資源 , 記憶體

三星是韓國規模最龐大的企業集團，一向被韓國民眾「三星帝國」視為求職首選。不過，隨著近年 AI 商機興起，HBM 龍頭 SK 海力士（SK hynix）賺飽飽，也讓韓國求職市場出現變化，近期首度超越長期霸榜的三星電子，成為韓國人心目中第一名的夢幻企業。 繼續閱讀..

SK 海力士研發支出年增 35% 達 6.7 兆韓圜，搶攻 AI 時代 HBM 商機
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 10:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

在 2025 年，SK 海力士（SK hynix Inc.）投入了 6.7 兆韓圜（約合 44 億美元）於研究與開發（R&D）項目，這個數字顯示出該公司在高頻寬記憶體（HBM）產品需求激增的背景下，對未來技術需求的信心。根據公司在金融監管服務系統上發布的報告，這一投資較 2024 年的 4.9 兆韓圜增長了 35%。 繼續閱讀..

三星估記憶體超級週期 2028 年結束，帶動擴產保守漲價難緩
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

近期記憶體市場面臨劇烈波動，儘管 DRAM 的短缺情況正逐季加劇，並帶動合約價格出現驚人的三位數漲幅，但是，全球記憶體大廠三星（Samsung）與 SK 海力士（SK hynix）卻對未來的產能擴張計畫採取相當「謹慎」的態度。據最新市場報告指出，這兩家韓國供應商主要擔憂未來市場恐將再度面臨供過於求的風險，因此在追求短期獲利與長期產能規劃之間，選擇了更為保守的策略。

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