Tag Archives: CoWoS

黃仁勳：DRAM、晶圓、CoWoS 我全包了！輝達享受短缺帶來市場優勢
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

近期，輝達執行長黃仁勳在一場記者會上發表了對當前市場的看法，其討論焦點都集中在資料中心建設過程中所遭遇的硬體瓶頸上。尤其，在面對全球供應鏈緊縮的現況時，黃仁勳提出了一套極具爭議性、甚至可被形容為「擁抱短缺」的思維邏輯，突顯了當前相關硬體短缺不僅未能阻礙輝達的發展，反而成為其鞏固市場霸主地位的最佳武器。

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從連賠 15 年翻身 CoWoS 獨家供應商，他和一群老師傅如何逆襲日商
作者 |發布日期 2026 年 02 月 02 日 7:30 |
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分類 公司治理 , 材料 , 零組件

這是個 17 位台灣老師傅，戰勝日本材料巨人、打進半導體供應鏈的故事。碩正，這家藏身在桃園蘆竹的半導體材料廠，在 1 月公布的 2025 年營收，繳出 2 億 5,000 萬元、年增率逾 100% 的成績單，其上半年毛利率達 68%、比股王信驊還高，而該公司去年 11 月興櫃後，股價更逾 500 元。 繼續閱讀..

2 奈米之後的新戰場：為什麼「先進封裝」是晶片效能的關鍵？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 30 日 18:00 |
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分類 半導體 , 封裝測試

隨著 2 奈米製程逐步量產，半導體技術正邁向新階段。大家開始發現，晶片效能不再只靠電晶體持續微縮，其他組件怎麼放、怎麼連，反而變得更重要，這也讓負責整合與配置的「先進封裝」，逐漸成為市場高度關注的關鍵技術。 繼續閱讀..

AI 大廠搶 CoWoS 先進封裝，台積電與封測台廠加速擴產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 12 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

今年人工智慧（AI）和高效能運算（HPC）晶片需求持續強勁，CoWoS 先進封裝供不應求，市場評估台積電在台灣持續擴充 CoWoS 產能，封測台廠包括日月光投控和京元電子等積極搶攻先進測試，穎崴、精測、旺矽等加速擴產 AI 晶片所需測試介面。 繼續閱讀..

英特爾展示以 Intel 18A 及 Intel 14A 先進封裝，搶奪台積電 CoWoS 客戶
作者 |發布日期 2025 年 12 月 24 日 10:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

全球半導體大廠英特爾 (Intel) 日前大型舉辦展示，揭露其在先進封裝領域的最新研發成果，推出一系列以 Intel 18A 與 Intel 14A 等先進節點製程的多小晶片（Multi-chiplet）產品概念。此次展示不僅展現了英特爾在 Foveros 3D 與 EMIB-T 先進封裝技術上的突破，更傳遞出其希望在高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）及資料中心市場，與台積電的 CoWoS 封裝技術一決高下的強烈企圖心。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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Gemini 3 爆發帶旺 TPU 需求，卻面臨 CoWoS 供應不足
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 16:00 |
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分類 Gemini , Google , 半導體

自從 Google 發布 Gemini 3，並在多數基準測試中勝過 OpenAI 等主要競爭者後，市場對 Google 自研晶片能力的評價全面改觀。Gemini 3 完全以 Google 自家 TPU 訓練，使外界重新檢視 TPU 的性能潛力與成本效益，Meta、Anthropic 等大型客戶也開始考慮導入。不過，若 Google 想將 TPU 推向更大規模的外部市場，能否取得足夠的台積電先進封裝產能，仍是最關鍵的挑戰。 繼續閱讀..

SK 海力士調整 2026 年 HBM4 量產時間與產能，是為了這原因
作者 |發布日期 2025 年 12 月 08 日 11:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 記憶體

ZDNet Korea 報導，SK 海力士修改 HBM4 生產計畫，原計畫 2026 年 2 月量產 HBM4，並第二季末擴大產量，以配合 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 完成 HBM4 品質驗證時間點，達快速擴產。修正後 HBM4 實際量產起始時間延至 2026 年 3~4 月，擴大生產時間點延至第三季。HBM4 量產所需材料和零組件供應速度也放緩。

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