Tag Archives: CPO

突破摩爾定律最後拼圖!輝達砸 40 億美元押注「矽光子」將成台股主流

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 8:04 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

當生成式 AI 模型對算力的需求無限,資料中心內伺服器間的溝通已觸及「銅線」電傳輸的物理極限,近期輝達(NVIDIA)分別投資 Lumentum 與 Coherent 各 20 億美元,以強化次世代 AI 資料中心效率,使「光進銅退」成為解決傳輸瓶頸與散熱問題的終極武器,意味「矽光子」與「共同封裝光學元件(CPO)」技術正式從實驗室走向商用戰場,預示相關概念股將成為明日之星。

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輝達發表最強 AI 晶片 Vera Rubin,單 Token 成本狂降 90%,為代理型 AI 時代鋪路

作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 5:30 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , Nvidia

在 2026 年 GTC 大會上,輝達(NVIDIA)創辦人暨執行長黃仁勳正式發布為推動「代理型 AI(Agentic AI)」而生的全新一代 Vera Rubin AI 平台。黃仁勳強調,Vera Rubin 是一次真正的「代際飛躍」,這不僅標誌著輝達史上最大規模基礎設施建設的開端,更代表其技術版圖已全面覆蓋從大規模預訓練到即時智能體推論的 AI 全生命週期。透過這項革命性架構,單 Token 成本將大幅降至上一代的十分之一,宣告全球 AI 算力進入全新的經濟學紀元。

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受惠人工智慧與 CPO 效益,外資力挺鴻勁目標價上看 5,700 元

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:45 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試設備大廠鴻勁近期受惠於人工智慧(AI)伺服器與高速運算(HPC)應用的強勁需求,營運表現極為亮眼,美系外資率先出具最新研究報告,不僅對鴻勁的長期成長前景表達高度肯定,更重申 「買進」 評等,並將目標價大幅上看至 5,700 元大關。

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Scale-up 光互連標準未定,OCI 聯盟推動統一架構

作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:15 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

隨著人工智慧運算規模持續擴大,科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA(Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement),輝達亦為創始成員之一,Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。 繼續閱讀..

搶進 CPO 商機!聯電與聯穎光電攜手 HyperLight 生產 TFLN Chiplet 平台

作者 |發布日期 2026 年 03 月 12 日 8:30 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電,以及其旗下子公司聯穎光電攜手 HyperLight 於 12 日共同宣布三方展開策略性合作,在 6 吋及 8 吋晶圓上量產 HyperLight 的 TFLN (Thin-Film Lithium Niobate,鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵 TFLN 光子技術商業化的重要里程碑,將為 AI 與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量。

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Lumentum 獲 CPO 超高功率雷射訂單!矽光子與光通訊台廠供應鏈應聲起跑

作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 10:10 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 光電科技

全球光通訊元件巨頭 Lumentum 公布最新季度財報,2026 財年第二季營收與獲利都優於市場預期,受惠 AI 算力需求對高速傳輸的強勁驅動,並已獲得價值數百萬美元的超功率雷射訂單,預計 2027 年上半年出貨,為台灣矽光子及光通訊供應鏈注入一劑強心針。

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