Tag Archives: AI 晶片

比測試手機處理器花時間！AI 晶片結構日益複雜，晶片測試需求夯

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 19 日 16:54 |

分類半導體 , 晶片 , 材料、設備

AI 熱潮推動全球對高效能晶片需求激增，隨著晶片結構日益複雜，多位資深晶片高層透露，品質控制的重要性正與日俱增，而晶片測試供應鏈的公司也努力滿足這股需求潮。繼續閱讀..

黃仁勳暗示「銅退光進」還得再等等美光通訊股摔

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:40 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 材料

受到輝達（Nvidia Corp.）執行長黃仁勳（Jensen Huang）稱多數 AI 晶片的訊號傳輸仍會繼續使用銅纜、而非完全轉型為光纖衝擊，美國光通訊概念股 17 日走弱。繼續閱讀..

彭博：中東戰爭牽動台灣材料能源進口，全球晶片供應風險升高

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 18 日 9:20 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

隨著中東戰爭進入第 3 週，晶片製造所需的關鍵材料和燃料面臨越來越大的斷供威脅，主力生產基地台灣也承受電力成本上漲壓力，使得全球半導體產業風險升高。繼續閱讀..

福斯考慮棄用輝達，押注中國 AI 車用晶片生態

作者 TechNews 編輯台|發布日期 2026 年 03 月 17 日 14:20 |

分類中國觀察 , 晶片 , 汽車科技

在面對中國電動車市場的激烈競爭時，德國汽車製造商福斯汽車（Volkswagen）正計劃轉向中國本土的晶片供應商，減少對美國晶片巨頭輝達（Nvidia）的依賴。根據報導，福斯汽車首席技術長托馬斯·尤爾布里希（Thomas Ulbrich）表示，隨著中國本地晶片技術的進步，「對我們來說，沒有理由繼續依賴Nvidia」。繼續閱讀..

封裝需求爆傳應材、科林有意收購貝思半導體

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 16 日 8:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

市場盛傳，美國兩大半導體設備商應材（Applied Materials）和科林研發（Lam Research）均有興趣收購荷蘭封測設備商貝思半導體（BE Semiconductor），顯示隨著 AI 晶片需求快速成長，先進封裝技術也成為半導體產業的佈局重點。繼續閱讀..

AI 晶片出口限制生變？美國商務部撤回草案

作者陳冠榮|發布日期 2026 年 03 月 14 日 10:44 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 科技政策

根據美國政府網站上的公告顯示，美國商務部 13 日撤回一項有關 AI 晶片出口所擬議的規則。

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大摩：中國 AI 晶片至 2030 年自給率估達 76%

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:30 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 半導體

綜合港媒及中媒報導，摩根士丹利（大摩）發表中國人工智慧（AI）圖像處理器（GPU）報告指出，中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展；預期在政策支持下，中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。繼續閱讀..

掌握 AI 結構性優勢，大摩上調阿里巴巴為首選股

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 12 日 15:10 |

分類 AI 人工智慧 , 中國觀察 , 財經

綜合港媒報導，摩根士丹利（大摩）發布報告，將阿里巴巴上調為首選股，取代騰訊，認為儘管阿里巴巴短期面臨獲利承壓，但其掌控完整的人工智慧（AI）技術布局，涵蓋晶片、雲端、模型、應用程式，可形成結構性優勢。繼續閱讀..

日本訂半導體新目標，2040 年國產晶片銷售增至 5 倍

作者中央社|發布日期 2026 年 03 月 11 日 8:40 |

分類半導體 , 國際貿易 , 晶片

日本政府 10 日根據首相高市早苗的成長投資策略設定新目標，擬於 2040 年將國內生產的半導體銷售額提高至目前的 5 倍，藉此追趕全球競爭對手，並把握人工智慧（AI）熱潮商機。繼續閱讀..

博通財報靚、ASIC 需求續強封測供應鏈同歡呼

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 14:00 |

分類 AI 人工智慧 , 國際貿易 , 晶片

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，2026 會計年度第一季（截至 2026 年 2 月 1 日）AI 營收翻倍成長，財測也相當亮眼。法人表示，半導體晶圓製造、封測業者等供應鏈有望同步沾光，包括台積電、日月光投控、京元電子、旺矽、台星科等成長力道有望延續到 2027 年。繼續閱讀..

特斯拉擬擴大下單 AI6 晶片與三星洽談產能翻倍

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 11:40 |

分類晶片 , 機器人 , 汽車科技

據韓媒報導，電動車大廠特斯拉（Tesla）正與三星電子洽談，打算擴大下單次世代 AI 晶片 AI6。知情人士透露，雙方高層預計本週會面，討論將 AI 晶片 AI6 代工產能提高一倍以上。繼續閱讀..

博通財報優、ASIC 晶片需求仍強盤後上漲

作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 03 月 05 日 9:00 |

分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）財報超乎預期，用於資料中心、支援人工智慧（AI）應用的高階晶片需求強勁；盤後股價上揚逾 4%。繼續閱讀..

Meta 長約鎖定輝達百萬顆 AI 晶片，推理時代推升 CPU 價值

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 03 月 04 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

Meta 2 月 17 日宣布與輝達簽署跨世代、多年期合作，導入數百萬顆 Blackwell 與 Rubin GPU，並同步擴大 Grace / Vera CPU 與 Spectrum-X 網通部署。再對照 Meta 之前提的 2026 年資本支出上看 1,150 至 1,350 億美元，顯示 AI 基建擴張已進入長約鎖產能階段。繼續閱讀..