三星 HBM4 啟動首批商用出貨，強勢重返 AI 記憶體戰場 |
作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 12 日 15:30 |
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三星電子公司於 12 日宣布，已開始向一位未具名的客戶商業運送最新版本的 HBM4 記憶體晶片，這個舉措標誌著該公司在高風險的人工智慧記憶體市場中取得戰略領先地位。這次商業運送的開始，對三星來說是一個重要的里程碑，因為該公司正全力滿足輝達（Nvidia）公司圖形處理器的需求，這些晶片是訓練和運行 AI 模型的最先進加速器。 繼續閱讀..
三星釋出邀請函，26 日迎 Galaxy S26 系列新機 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 11 日 8:53 |
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三星電子稍早釋出 Galaxy Unpacked 發表會邀請函，預告將帶來新一代 Galaxy S 系列機種，主打更流暢無礙的行動體驗，並強調 Galaxy AI 將以更自然的方式融入日常操作。
又是因為 iPhone？Galaxy 手機有望回歸可變光圈 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 10 日 12:29 |
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韓媒報導，三星電子正推動在 Galaxy 智慧手機相機模組中重新導入可變光圈設計，並已向多家相機模組供應鏈提出開發需求。消息指出，三星電機與 MCNEX 等合作夥伴已著手製作可變光圈樣品並送交三星進行測試，後續將視測試結果持續調整規格與性能。
三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單 |
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作者
TechNews 編輯台|發布日期
2026 年 02 月 09 日 10:20 |
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三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..
防窺貼膜要失業了？三星 Galaxy S26 Ultra 傳加入系統級隱私顯示功能 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 04 日 13:49 |
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三星電子預計於 3 月 11 日發表新一代旗艦手機 Galaxy S26 Ultra，相關規格消息持續曝光。除了外觀設計調整與硬體升級外，三星為 Galaxy S26 Ultra 導入的新功能也逐漸浮上檯面，其中「隱私顯示螢幕」成為目前用戶關注度最高的亮點。
Galaxy S26 系列仍不內建 Qi2 磁吸？原廠殼出現磁吸與非磁吸版本 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 02 月 03 日 13:06 |
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多項爆料顯示，三星新一代旗艦手機 Galaxy S26 系列在無線充電規格上，可能不會導入原生 Qi2 磁吸設計。據荷蘭手機比價網站《Nieuwemobiel》爆料，三星已為 Galaxy S26 系列準備原廠保護殼，其中同時包含磁吸與非磁吸版本，進一步引發市場對於該系列手機本體是否內建磁鐵的討論。
三星 2025 年第四季半導體營收發威獲利成長三倍，手機業務面臨競爭壓力 |
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作者
Atkinson|發布日期
2026 年 01 月 29 日 11:20 |
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隨著全球人工智慧（AI）技術的爆炸性發展，韓國三星電子（Samsung Electronics）交出一份令人驚嘆的年度成績單。根據最新公布的財報數據，三星電子第四季的營業利益飆升至歷史新高，達到 20.1 兆韓圜，較 2024 年同期成長了三倍。這次前所未有的獲利成長，主要歸功於對 AI 伺服器及高頻寬記憶體（HBM）晶片的強勁需求。儘管其智慧型手機部門面臨激烈的市場競爭與獲利壓力，但憑藉著半導體部門的強勢回歸，三星成功突破了 2018 年創下的獲利紀錄，正式宣告走出半導體低谷，確立了 AI 晶片作為公司未來核心成長引擎的地位。
三星 Wide Fold 傳今年量產百萬支，主打 4:3 螢幕比例 |
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作者
邱 倢芯|發布日期
2026 年 01 月 28 日 13:44 |
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市場傳出，三星電子今年將推出全新摺疊手機 Wide Fold（暫稱），並規畫初期生產約 100 萬支，成為近 3 年來三星推出的特殊機型中，生產規模最大的一款。該機型最大特色在於採用 4：3 顯示比例，被視為三星擴大摺疊手機產品布局的重要一步。
