Category Archives: Samsung

分析稱三星 2 奈米良率穩定發展，2027 年晶圓代工有機會虧轉盈
作者 |發布日期 2026 年 01 月 27 日 8:45 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

隨著全球半導體競賽進入白熱化階段，韓國三星電子（Samsung Electronics）旗下的晶圓代工業務（Samsung Foundry）近期傳出重大突破。根據業界最新消息與分析報告指出，三星在先進製程技術與客戶訂單拓展上雙雙告捷，不僅 2 奈米製程良率趨於穩定，更獲得特斯拉（Tesla）AI 晶片訂單的強力挹注，有望在經歷數年的鉅額虧損後，於 2027 年度迎來業績反轉的曙光。

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主打最親民 5G 手機，Galaxy A07 5G 登台
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 13:20 |
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分類 Android 手機 , Samsung , 手機

台灣三星稍早宣布引進新一代 Galaxy A07 5G，集結 6.7 吋大螢幕與 120Hz 螢幕更新率、6,000mAh 大電量、可靠耐用性及便利的AI應用，號稱是三星所推出最實惠的 5G 手機，讓消費者可以親民價格輕鬆入手，並搭配多項實用核心規格，盡情享受極速、低延遲的網路使用體驗，即時於社群分享生活每一刻。

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AI 伺服器帶動 MLCC 爆發，三星電機今年擴大投資、衝刺成長
作者 |發布日期 2026 年 01 月 26 日 11:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Samsung , 伺服器

三星電機（Samsung Electro-Mechanics）預期在今年將因多層陶瓷電容器（MLCC）和人工智慧伺服器板的需求而實現顯著增長。該公司在 1 月 25 日的第四季財報會議中表示，將增加今年的設施投資，以滿足不斷增長的市場需求。

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韓廠減產 NAND 催動價格飆漲，群聯、點序、威剛等受惠
作者 |發布日期 2026 年 01 月 22 日 8:10 |
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分類 Samsung , 晶片 , 記憶體

三星、SK 海力士將既有產能全力衝刺生產高階 DRAM 及高頻寬記憶體（HBM），大舉排擠儲存型快閃記憶體（NAND Flash）產出，兩大廠今年同步大砍 NAND 晶片產量，三星全年產量甚至比先前景氣低迷時還少，將使得全球 NAND 晶片市場持續供不應求，價格再度狂飆。 繼續閱讀..

強調提升散熱效能，三星 FoWLP_HPB 封裝技術已向蘋果、高通推銷
作者 |發布日期 2026 年 01 月 21 日 11:40 |
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分類 Apple , IC 設計 , Samsung

在 2025 年聖誕節前夕，韓國三星低調地發表了 Exynos 2600 行動處理器。如今，三星代工代工部門進一步公開了該晶片設計中最具突破性的核心技術 HPB 技術。這項名為 FoWLP_HPB 的技術，被視為解決當前行動裝置晶片散熱難題的關鍵方案，更有市場消息指出，該技術已引起包括蘋果（Apple）與高通（Qualcomm）在內的競爭對手高度關注。

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持續利益最大化，三星與 SK 海力士 2026 年要減產 NAND Flash
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 14:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 記憶體

在全球人工智慧 （AI） 競賽如火如荼展開、對高效能運算需求爆炸性增長的當下，掌握全球 NAND Flash（快閃記憶體） 市場超過 60% 市佔率的韓國兩大企業-三星電子 （Samsung Electronics） 與 SK 海力士 （SK Hynix），卻傳出將在 2026 年進一步縮減產量的消息。這一決策恐將導致伺服器、個人電腦 （PC） 及行動裝置等全領域面臨供應吃緊的局面，但也預告著記憶體大廠的獲利結構將迎接顯著改善。

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三星晶圓代工 2026 年產能利率復甦，預計從 50% 提升到 60%
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 13:30 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際觀察

隨著全球半導體市場的動態調整，韓國三星的晶圓代工事業部正迎接營運成長的關鍵轉折點。根據 ZDnet Korea 的最新報導指出，受惠於最先進製程與成熟製程的晶圓投片量同步成長，三星晶圓代工的產能利用率正呈現漸進式的回升態勢，預計 2026 年將能顯著縮減營運虧損幅度。

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台積電產能告急、6 巨頭代工首選三星而非 Intel？
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 12:40 |
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分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

隨著 AI 掀起晶片需求熱、台積電產能持續滿載，根據德意志銀行觀察，如今超微（AMD）、輝達（Nvidia Corp.）、高通（Qualcomm）及蘋果（Apple Inc.）開始急尋第二供應商，三星電子（Samsung Electronics Co.）成為這些科技巨擘委外代工的首選，比起英特爾（Intel Corp.）的晶圓代工服務更具吸引力。 繼續閱讀..

三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備，下半年啟動 2 奈米 GAA 量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局，正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期（Plant 1）的關鍵設備導入。根據wccftech 報導，三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉，Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地，並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..