Tag Archives: EUV

想追上 ASML？中國半導體高層坦言技術仍落後
作者 |發布日期 2026 年 03 月 06 日 9:08 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

根據 Tom’s Harware 報導，中國多位半導體產業高層近日公開呼籲，應整合國家資源打造能取代荷蘭光刻設備大廠 ASML 的本土技術體系，並坦言中國晶片設備產業目前仍然「規模小、分散且薄弱」，難以憑自身力量突破美國出口管制的技術限制。 繼續閱讀..

三星德州泰勒廠一期導入 EUV 設備，下半年啟動 2 奈米 GAA 量產
作者 |發布日期 2026 年 01 月 20 日 10:00 |
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分類 Samsung , 半導體 , 晶圓

三星電子加速美國先進製程布局，正式推進德州 Taylor 晶圓廠一期（Plant 1）的關鍵設備導入。根據wccftech 報導，三星將於 今年 3 月啟動 EUV 設備試運轉，Taylor 廠一期將做為 2 奈米 GAA 製程的核心測試與量產基地，並規劃於 2026 年下半年正式啟動量產。 繼續閱讀..

開創生醫應用新局，imec 靠 ASML EUV 設備成功實現晶圓級奈米孔
作者 |發布日期 2025 年 12 月 22 日 13:33 |
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分類 半導體 , 材料、設備

比利時微電子研究中心（imec）已成功展示利用 ASML 最先進的極紫外光（EUV）微影設備，實現晶圓級規模的奈米孔製作技術。ASML 傳播主管形容，由於奈米孔在分子感測領域展現的巨大潛力，這是 ASML 設備「出乎意料卻非常令人驚豔的生醫應用」。 繼續閱讀..

ASML 壟斷地位動搖？中國打造國產 EUV 原型機
作者 |發布日期 2025 年 12 月 18 日 7:30 |
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分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓

根據路透社消息指出，中國已成功打造出一套可實際運作的國產 EUV 原型機，目前正進入測試與驗證階段。這是中國在半導體設備自主化道路上的關鍵進展，若後續驗證順利，外界預期最快可於 2030 年前實現 EUV 製程晶片流片（tape-out），時程明顯早於市場過往預期。 繼續閱讀..

ASML 緊張了！日本 DNP 成功開發 10 奈米等級奈米壓印
作者 |發布日期 2025 年 12 月 15 日 17:00 |
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分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

大日本印刷株式會社 （DNP） 近日宣佈，成功開發出電路線寬為 10 奈米的 NIL 奈米壓印技術，可用於相當於 1.4 奈米等級的邏輯半導體電路圖形化。公司表示，該產品針對智慧型手機、資料中心、NAND Flash 等應用場景中先進邏輯晶片的微型化需求，目前已啟動客戶評估工作，計畫於 2027 年開始量產。DNP 同時提出，力爭在 2030 財年將奈米壓印相關業務的營收提升 40 億日元。

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ASML 成最強「卡脖子」環節，決定 AI 晶片產能天花板
作者 |發布日期 2025 年 12 月 12 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在當今的科技生態系統中，ASML的曝光機扮演著至關重要的角色，尤其是在人工智慧（AI）晶片的生產上。這家荷蘭公司以其極紫外光（EUV）系統聞名，這些系統使得晶圓廠能夠印刷出越來越小且複雜的電晶體圖案，這對於高效能的 AI 加速器和記憶體晶片至關重要。根據彭博社的報導，ASML 的技術幾乎在現代 AI 晶片行業中形成壟斷地位，使得它成為歐洲最有價值的公司。 繼續閱讀..

ASML 被控提供 DUV 給中國軍工實體，強調 DUV 不能生產先進晶片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

根據外媒報導，全球最大半導體曝光機公司荷蘭 ASML，正因提供一家與中國政府有聯繫的國防公司硬體而受到嚴厲批評。儘管 ASML 堅稱所售技術已是舊技術，無法用於生產最先進的晶片，但分析師仍對其與中國的交易表示深切擔憂。尤其，這些技術正流向開發量子科技的實體單位，可能對軍事技術的發展和部署產生嚴重的影響。

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大日本印刷推出 1.4 奈米壓印模板，助 Canon 擴大先進製程
作者 |發布日期 2025 年 12 月 10 日 11:00 |
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分類 半導體 , 材料、設備

根據日經報導，大日本印刷（DNP）宣布開發出可支援 1.4 奈米邏輯製程的奈米壓印（Nanoimprint Lithography, NIL）模板技術，能大幅降低先進半導體製造的電力消耗，預計可將相關曝光流程所需能耗壓至傳統方式的約十分之一，並計劃自 2027 年起量產，並供佳能（Canon）NIL 設備應用。
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