Category Archives: 記憶體

華邦電 2025 年 EPS 年增五倍達 0.88 元，今明年產能都已賣完
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:50 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

記憶體大廠華邦電召開法人說明會，總經理陳沛銘在會中釋出強烈樂觀訊號，宣布公司產能已全數售罄至 2027 年，並強調「再賣下去就會超賣」。受惠於記憶體需求結構性調整及價格回升，華邦電 2025 年全年 EPS 達 0.88 元，較 2024 年的 0.14 元大幅成長五倍。面對 AI 驅動的強勁需求，董事會更通過 2026 年高達新台幣 421 億元的資本支出計畫，全力擴充產能以鞏固其在 NOR Flash 及 NAND Flash 市場的領導地位。

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力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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不只傳輸還當快取？程式大神提「光纖儲存」新構想，吸引馬斯克討論
作者 |發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:17 |
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分類 光電科技 , 網路趣聞 , 記憶體

Meta 前首席技術長、曾開發《毀滅戰士》（DOOM）引擎並被譽為「程式大神」的約翰‧卡馬克（John Carmack），近日在社群平台 X 提出一個有趣的構想，利用一條超長的光纖迴路做為某種 L2 快取，可儲存 AI 模型權重，從而實現近乎零延遲與極高頻寬的資料存取。 繼續閱讀..

輝達 Vera Rubin VL72 機架式解決方案 HBM4 由 SK 海力士與三星瓜分，美光遭排除
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 18:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 伺服器

輝達（NVIDIA）即將推出的次世代 AI 系統「Vera Rubin」，再次攪動了全球記憶體供應鏈的布局。根據 TechPowerUp 的報導，即將於 2026 年夏末出貨的旗艦級 VR200 NVL72 機架式解決方案，在關鍵的 HBM4（第四代高頻寬記憶體）供應商選擇上出現了重大變動。原先備受期待的美光科技（Micron）未能在此輪競爭中取得 HBM4 的認證，該領域的供應將由 SK 海力士（SK hynix）與三星電子（Samsung）瓜分。然而，這並不代表美光完全退出了 NVIDIA 的新一代生態系，雙方的合作重心已轉移至處理器（CPU）端的記憶體解決方案。

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AI 帶動超級循環，記憶體產值攀升至晶圓代工 2 倍餘
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 14:50 |
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分類 GPU , 半導體 , 晶圓

根據 TrendForce 最新數據顯示，受惠於 AI 浪潮的推升下，記憶體與晶圓代工產值皆將在 2026 年同步創新高。記憶體產業受到供給吃緊與價格飆升，帶動產值規模大幅擴張至 5,516 億美元。儘管晶圓代工產值同步創下 2,187 億美元的新高紀錄，但記憶體產值規模已攀升至晶圓代工的 2 倍以上。 繼續閱讀..

三星 2 月量產 HBM4 記憶體，搶攻輝達下代 AI 晶片訂單
作者 |發布日期 2026 年 02 月 09 日 10:20 |
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分類 GPU , Nvidia , Samsung

三星電子計劃於今年 2 月下旬開始量產全球首款第六代高頻寬記憶體（HBM4）晶片，這個消息來自業界消息人士。根據報導，三星將在農曆新年假期後的下週開始出貨 HBM4 晶片，這些晶片將用於輝達（Nvidia）公司的圖形處理單元（GPU），而 Nvidia 的 GPU 在生成式人工智慧（AI）系統中被廣泛應用。 繼續閱讀..

華邦電 Q1 DRAM 價飆近五成，路竹新產能全數售罄、訂單看到 2028 年
作者 |發布日期 2026 年 02 月 08 日 9:00 |
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分類 半導體 , 記憶體 , 財經

華邦電 10 日將舉行法說會，總經理陳沛銘受邀參加力成科技尾牙時接受媒體採訪，提前釋出好消息。《財訊》報導，他除了透露今年第一季 DRAM 合約價延續大漲近五成的漲幅，也表示接下來高雄路竹廠新增的 DDR4、LPDDR4 產能也全數售罄。 繼續閱讀..

從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機
作者 |發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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與美光深化合作！法人、外資點讚力積電，最高目標價上看 88 元
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 9:38 |
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分類 半導體 , 晶片 , 記憶體

力積電昨（5 日）舉辦法說會，法人認為，受惠 AI 帶動的記憶體漲價潮持續，2026 年力積電將呈現轉虧為盈，且銅鑼廠售予美光且進行長期的代工合作夥伴關係，有利力積電長期營運穩定性，也解決力積電資產負債表壓力，只是目前股價已大幅反應利多消息，目標價建議為 54～75 元區間操作。 繼續閱讀..

2026 年智慧型手機產業：記憶體成本躍升下的降規與出貨下修
作者 |發布日期 2026 年 02 月 06 日 7:00 |
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分類 Android 手機 , iPhone , 手機

2025～2026 年記憶體上行循環，已使智慧型手機產業從過去依賴規格推動的競爭模型，轉向必須重新檢視成本結構與技術效率的「雙軸競爭」。當 DRAM 與 NAND 成為最主要的 BOM 變數，中低階機種因 ASP 天花板固定而首當其衝，高階機種雖仍能支撐 12～16GB RAM 與 512GB/1TB 儲存需求，但升級節奏將明顯放緩。 繼續閱讀..