IP 矽智財授權廠商安謀 (ARM) 於 9 月 30 日正式宣布,發表內建全新晶片 ARM CoreLink CMN-600 Coherent Mesh Network 互連匯流排,以及 CoreLink DMC-620 Dynamic Memory Controller 控制器的互連技術基礎產品。新產品將能滿足包括 5G 網路、資料中心基礎設施、高效能運算、汽車與工業系統等領域的應用市場擴充性、效能及省電需求。
Category Archives: 記憶體
吳田玉:台灣半導體需磨合全球市場 藉提高資本支出增加競爭力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2016 年 09 月 29 日 19:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器 |
全球半導體封測龍頭日月光營運長吳田玉 29 日指出,從 2016 年全球半導體產業產值將持續衰退 2.4% ,金額來到 3,270 億美元的情況下,台灣的半導體產業仍能持續成長 7.2%、金額達到新台幣 2.43 兆元,佔全球產值的 23%,也佔台灣 GDP 的約 13% 情況來看,台灣半導體前景非常好。而對於台灣半導體的未來發展,目前的重點是要如何在國內的產業界形成共識,未來才有機會出去與別人競爭。
Sandisk 發表 1TB 的 SD 記憶卡,容量可能比你筆電硬碟還大 |
| 作者 T客邦|發布日期 2016 年 09 月 22 日 8:15 | 分類 記憶體 , 零組件 |
在正在舉辦的 Photokina 2016 世界影像博覽會上,SanDisk 在會場展出了一款 SD 記憶卡,這款 SDXC 記憶卡的容量達到了驚人的 1TB 容量,為目前全球容量最大的 SD 記憶卡。 繼續閱讀..
固態硬碟市場趨勢:2.5 吋、SATA 機種 TLC 顆粒取代 MLC 成主流 |
| 作者 T客邦|發布日期 2016 年 09 月 14 日 8:37 | 分類 記憶體 , 零組件 |
固態硬碟普及至今,產品單價一跌再跌,使得 2.5 吋、SATA 機種微利化,廠商無不極盡可能維持獲利。日漸成熟的 TLC 顆粒,成為廠商眼中最佳解決方案,而且轉眼之間已經充斥市場,今年新推出的產品甚少採用 MLC。即便你執著認為 TLC 就是不勘,仍然得試著改變心態接受它。 繼續閱讀..
VR 遊戲崛起,DDR4 報價飆漲 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2016 年 09 月 13 日 17:00 | 分類 xR/AR/VR/MR , 穿戴式裝置 , 記憶體 |
虛擬實境(VR)遊戲崛起,PC 業者為拉快電腦的運作效能,高階的 DDR4 DRAM 報價跟著水漲船高。 繼續閱讀..




