Category Archives: 材料、設備

光通訊成顯學，高明鐵攻耦光關鍵製程卡位 AI 基建
作者 |發布日期 2026 年 03 月 20 日 13:31 |
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分類 Nvidia , 材料、設備

隨 AI 算力需求快速爆發，資料中心傳輸瓶頸正由運算端轉向高速互連，光通訊技術地位持續攀升。輝達執行長黃仁勳於 GTC 大會指出，未來資料中心將走向「光銅並進」架構，並宣布首款 CPO（共同封裝光學）交換器進入量產，攜手台積電開發 Spectrum X 晶片，顯示 AI 網路正加速邁入光學時代。 繼續閱讀..

美伊戰爭衝擊半導體大宗氣體快沒氣，台灣為何比韓國更具供應韌性？
作者 |發布日期 2026 年 03 月 19 日 15:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美伊戰爭爆發，因為伊朗封鎖荷莫茲海峽的緣故，導致所有油輪無法進出該區。石油供應因此短缺，進一步推升國際油價，並引發全球通膨的疑慮。而除了石油受到衝擊之外，全球半導體大宗氣體生產也有產品產自於中東地區。所以，在半導體產業是台灣重度仰賴經濟命脈的情況下，戰爭是否衝擊大宗氣體（Bulk Gases）的供應，進一步衝擊國內半導體產業就成為市場所關心的話題。

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成熟製程矽晶圓價格不如外界想像理想，崇越指今年就會看到價格回升
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 15:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

崇越科技執行長吳玉敏指出，目前半導體產業呈現出先進製程與成熟製程兩極化發展的態勢，儘管外界新聞多聚焦於先進製程的榮景，但實際上，成熟製程領域正深陷高庫存與中國廠商低價競爭的泥沼之中。不過，隨著市場歷經一段時間的沉澱與產能調節，他預估成熟製程的營運谷底有望落在 2026 年。同時，受惠於人工智慧（AI）應用的爆發，高頻寬記憶體（HBM）的強勁需求正大幅翻轉記憶體市場的供需結構。

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衝刺邊緣 AI 應用落地！研華 GTC 2026 秀 Physical AI 解決方案
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 10:32 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體

研華今日宣布參加美國聖荷西舉行的 NVIDIA GTC 2026，並展出多項新世代邊緣 AI 平台與解決方案，結合 NVIDIA  Jetson Thor 與 NVIDIA IGX Thor 等技術，聚焦實體 AI（physical AI）與邊緣 AI 在機器人、智慧醫療、智慧物流與智慧零售等場域的實際落地應用。

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加速次世代 AI 發展！神雲 GTC 2026 秀彈性 NVIDIA MGX 平台
作者 |發布日期 2026 年 03 月 17 日 10:08 |
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分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體
美通社配圖

神達控股旗下子公司神雲科技今日宣布將在 NVIDIA GTC 2026，以「Enterprise AI, Flexible by Design」為主題，展示其在 NVIDIA MGX架構的 AI 伺服器與全方位 AI 一站式（Turnkey）解決方案的最新突破，為客戶提供涵蓋 AI 訓練、推理以及檢索增強生成（RAG）應用的端到端實力。

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助攻製造業降低總切削成本！鎢鋼變鎢金 Nine9 重塑切削刀具配置邏輯
作者 |發布日期 2026 年 03 月 16 日 16:25 |
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分類 尖端科技 , 材料、設備 , 自動化

全球原物料價格波動加劇、製造端成本壓力升高之際，鎢鋼價格上行正持續牽動機械加工與金屬切削產業的用料策略，對加工現場而言，「鎢鋼變鎢金」已不只是成本感受，更成為切削刀具設計、材料配置與生產效率管理的核心課題，因此切削工具品牌 Nine9 分享重塑切削刀具配置邏輯。

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受惠人工智慧與 CPO 效益，外資力挺鴻勁目標價上看 5,700 元
作者 |發布日期 2026 年 03 月 13 日 12:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試設備大廠鴻勁近期受惠於人工智慧（AI）伺服器與高速運算（HPC）應用的強勁需求，營運表現極為亮眼，美系外資率先出具最新研究報告，不僅對鴻勁的長期成長前景表達高度肯定，更重申 「買進」 評等，並將目標價大幅上看至 5,700 元大關。

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