客戶擴產先進製程挹注營收,家登 2 月營收年增 24.84% |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:45 | 分類 材料、設備 , 財報 , 財經 |
Category Archives: 零組件
輝達 2026 GTC 亮點聚焦人工智慧整合,台系廠商圍繞 Vera Rubin 平台推方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 10 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , GPU , IC 設計 |
GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 將於 3 月 16 日至 19 日在加州聖荷西舉辦其年度科技盛會──GTC 大會,屆時預計將有機會再次成為全球科技新聞的焦點。 這也是輝達繼在 CES 揭示了實體 AI 的發展藍圖與企業級運算的未來面貌之後,外界普遍預期輝達將在本年度 GTC 上進一步擴充其強大的晶片產品組合,並針對全面的人工智慧未來願景提供嶄新的洞察分析。
油價飆升壓力浮現,光寶科:AI 基建需求仍強 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 09 日 15:08 | 分類 零組件 |
從 GAAFET 到 3D-IC:AI 晶片的技術轉折點 |
| 作者 TechNews|發布日期 2026 年 03 月 09 日 9:00 | 分類 光電科技 , 半導體 |
隨著 AI 與高效能運算(HPC)需求持續攀升,半導體產業正同步面臨功耗密度、熱管理、互連頻寬與製程可延展性等多重極限挑戰,單一製程微縮已難以支撐效能持續成長。未來運算效能的突破,將高度仰賴新型電晶體架構、光電整合互連,以及跨領域元件技術的系統級整合。



