Category Archives: 封裝測試

散熱成最大挑戰！智慧手機晶片難採 3D 封裝，台積電、華為專注製程改善

作者林妤柔|發布日期 2026 年 02 月 24 日 11:54 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

智慧型手機晶片釋放潛力的最大障礙是散熱問題，雖然台積電 2 奈米製程預計能帶來一定效率提升，但隨著 SoC 日益複雜與尺寸增加，要突破效能上限仍需採用更新的封裝技術。繼續閱讀..

受惠 AI 先進製程測試強勁需求！景美科技預計 2/25 登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 23 日 15:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

景美科技預計 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠既有客戶專案，AI、HPC 持續放量，前段測試與後段測試將是未來重要營運成長動能，目前在手訂單能見度已看到兩個季度，中期營運展望持樂觀看待，並將在今年規劃產線設備的資本支出達 1 億元。

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強化印半導體在地生態，印度攜手 HCL、鴻海推 OSAT 封測案

作者邱倢芯|發布日期 2026 年 02 月 21 日 12:10 |

分類半導體 , 國際貿易 , 封裝測試

印度政府新聞資訊局（PIB）稍早釋出新聞稿指出，印度總理莫迪於 21 日透過視訊方式，參與 HCL 與鴻海合資案「India Chip Pvt. Ltd.」在北方邦（Uttar Pradesh）亞穆納快速道路工業發展局（YEIDA）的動土典禮，並將在活動中致詞。

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封測大廠攔胡？傳群創南科五廠出售對象非美光

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 12 日 11:30 |

分類光電科技 , 半導體 , 封裝測試

面板大廠群創旗下位於南部科學園區的五廠（5.5 代廠）出售動向備受市場矚目，雖 11 日市場一度盛傳記憶體大廠美光（Micron）將接手該廠以擴充產能，但最新市場消息指出，美光因已敲定收購力積電銅鑼廠，群創南科五廠的真正買家並非美光，而是擬出售予國內重量級半導體封測大廠。

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CoWoS 產能天花板推動分流：CSP 自研 ASIC 最可能先嘗試 EMIB

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 11 日 7:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 技術分析

英特爾 1 月 22 日 NEPCON Japan 展會，首度端出「Thick-Core Glass Substrate＋EMIB」實體封裝樣品，直接瞄準 AI / HPC 多晶粒整合需求。台積電 CoWoS 長期供不應求下，EMIB 重新賦予「承接外溢產能」的戰略位置。繼續閱讀..

力積電處分銅鑼晶圓廠售予美光，合作 3D 封裝與 DRAM 代工

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 22:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體大廠力積電 10 日公告決議通過與全球記憶體大廠美光科技（Micron Technology, Inc.）及其全球子公司與關聯公司簽署一系列具備高度戰略意義的合約。此項決議不僅涉及重大資產處分，更確立了雙方將建立長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係。透過此舉，該公司宣示將藉由處分銅鑼廠資產來強化財務體質，並結合 3D 晶圓堆疊（WoW）與中介層（Interposer）等尖端技術，正式轉型躋身全球人工智慧（AI）供應鏈的重要環節。

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日月光投控 1 月營收創同期高，先進封測帶動

作者中央社|發布日期 2026 年 02 月 10 日 18:20 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財報

封測廠日月光投控今天下午公布 1 月自結合併營收新台幣 599.88 億元，較 2025 年 12 月增加 1.9%，比去年同期成長 21.3%，創歷年同期新高。繼續閱讀..

工研院 12 吋先進半導體研發基地，聚焦量子電腦、矽光子、三代半導體研發

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 02 月 10 日 11:15 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

工研院電光所在國家「晶創計畫」與國發基金的支持下，工研院將正式籌建一座全新的「12 吋晶圓研發試產線」。這不僅是工研院半導體研發設備的重大升級，更是台灣在先進製程、量子科技與光電整合領域，串聯學術界創意與產業界量產能力的關鍵樞紐。

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2026 年 AI 互連關鍵變革：物理層重構下的技術生態與價值升維

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 02 月 09 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

網路躍升核心資本支出，2026 年物理層重構確立多元競爭新局。

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從記憶體封測到先進封裝，力成 FOPLP 布局終於等到時機

作者財訊|發布日期 2026 年 02 月 07 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

IC 封測大廠力成科技於 2 月 2 日舉行尾牙活動，兩大 FOPLP（扇出型面板級封裝）客戶博通（Broadcom）與超微（AMD）皆派出高層主管出席力挺。不僅如此，根據《財訊》雙週刊報導，現場亦有來自日本的 Disco、愛德萬測試（Advantest）等設備供應商與會，並為力成打造客製化的 FOPLP 生產線，顯示其在先進封測領域的布局已獲產業鏈高度重視。

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